Intel nghiên cứu giải pháp tăng cường sức mạnh chip sau năm 2025

Intel đang nỗ lực để giành lại vị trí dẫn đầu trong việc chế tạo ra những con chip nhanh nhất và nhỏ nhất mà công ty để rơi vào tay những đối thủ khác trong những năm gần đây.

Các nhóm nghiên cứu tại công ty Intel Corp ngày 11/12 thông báo công trình mà công ty tin rằng sẽ giúp họ tiếp tục tăng tốc và thu nhỏ chip máy vi tính trong thời gian 10 năm tới, với một số công nghệ nhằm xếp chồng các bộ phận của chip lên nhau.

Nhóm nghiên cứu các thành phần của Intel giới thiệu công trình trên trong các bài báo tại một hội nghị quốc tế đang tổ chức tại San Francisco, Mỹ. Công ty ở Thung lũng Silicon đang nỗ lực để giành lại vị trí dẫn đầu trong việc chế tạo ra những con chip nhanh nhất và nhỏ nhất mà công ty để rơi vào tay những đối thủ khác, như Taiwan Semiconductor Manufacturing Co và Samsung Electronics Co Ltd, trong những năm gần đây.

Intel nghiên cứu giải pháp tăng cường sức mạnh chip sau năm 2025 - Ảnh 1. — Intel nghiên cứu giải pháp tăng cường sức mạnh chip sau năm 2025. (Ảnh: *CNBC*).

Trong khi Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger đưa ra kế hoạch thương mại nhằm lấy lại vị trí dẫn đầu ngành vào năm 2025, công trình nghiên cứu được đưa ra ngày 11/12 cung cấp cái nhìn về kế hoạch cạnh tranh của Intel sau năm 2025.

Một trong những cách Intel đóng gói sức mạnh tính toán nhiều hơn vào các con chip xử lý thông qua hình thức xếp chồng “tiles” (lớp) hoặc “chiplets” trong không gian ba chiều thay vì tạo ra tất cả chip trong một mảnh không gian hai chiều. Chiplets là thuật ngữ chỉ một phần của mô-đun xử lý tạo nên một mạch tích hợp lớn hơn như một bộ xử lý máy tính.

Intel trình bày công trình nghiên cứu có thể cho phép số lượng kết nối giữa các lớp "tiles" chồng lên nhau tăng gấp 10 lần, đồng nghĩa với việc các lớp tiles phức tạp có thể xếp chồng lên nhau.

Intel tin rằng công nghệ này sẽ tăng từ 30% đến 50% số lượng bóng bán dẫn mà nó có thể đóng gói vào một khu vực nhất định trên một con chip. Việc tăng số lượng bóng bán dẫn là lý do chính khiến các con chip liên tục nhanh hơn trong vòng 50 năm qua.

Diễn đàn Đầu tư Việt Nam 2027 (Vietnam Investment Forum 2027)

Thời gian: Ngày 12/11/2026
Địa điểm: Shilla Monogram Hanoi Westlake, số 6 Hoàng Minh Thảo, Tây Hồ Tây, Hà Nội

Là sự kiện thường niên quy tụ các chuyên gia đầu ngành, Diễn đàn Đầu tư Việt Nam 2027 mang đến những góc nhìn chuyên sâu về triển vọng đầu tư và cơ hội trên thị trường năm 2027.

Trong khuôn khổ sự kiện, Ban tổ chức sẽ công bố Best Retail Brokers 2026 - Bảng xếp hạng công ty chứng khoán có dịch vụ bán lẻ tốt nhất thị trường Việt Nam.

Hãy tham gia đánh giá chất lượng dịch vụ công ty chứng khoán, góp phần phản ánh trải nghiệm thực tế của nhà đầu tư và có cơ hội nhận vé mời tham dự Diễn đàn.

Cùng cộng đồng đầu tư đón đầu xu hướng, cập nhật góc nhìn chuyên gia và khám phá cơ hội đầu tư năm 2027. Đăng ký ngay để nhận ưu đãi vé Early Bird, giảm hơn 30%!

Phở Việt Nam được tôn vinh trên Google Doodle