Hai 'ông lớn' trên thị trường chip thế giới bắt tay nhau
Biểu tượng của Công ty SK Hynix Inc. (Ảnh: TTXVN).
SK hynix cho biết, theo thỏa thuận hợp tác, hai bên có kế hoạch phát triển băng thông cao 4 (HBM4), mẫu chip nhớ tiên tiến thế hệ thứ 6, đồng thời tăng cường tích hợp logic và HBM thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến.
Ông Kim Joo-sun, Chủ tịch và là người đứng đầu cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI Infra) tại SK hynix, cho biết SK hynix kỳ vọng mối quan hệ hợp tác chặt chẽ với TSMC sẽ giúp đẩy nhanh nỗ lực hợp tác cởi mở với khách hàng và phát triển HBM4 hoạt động tốt nhất trong ngành.
Ông nói, với sự hợp tác này, công ty sẽ tăng cường vị thế dẫn đầu thị trường với tư cách là nhà cung cấp bộ nhớ AI tổng thể hơn nữa thông qua việc nâng cao khả năng cạnh tranh trong không gian của nền tảng bộ nhớ tùy chỉnh.
Đây là lần đầu tiên TSMC thiết lập quan hệ đối tác với một công ty khác để phát triển công nghệ. Nhà cung cấp chip theo hợp đồng này sản xuất khoảng 92% lượng chip tiên tiến của thế giới, trong khi SK hynix là nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới.
Ông Kevin Zhang, Phó Chủ tịch cấp cao của Văn phòng hoạt động ở nước ngoài và phát triển kinh doanh của TSMC, cho biết TSMC và SK hynix đã thiết lập mối quan hệ đối tác bền chặt trong nhiều năm qua. Hai bên đã làm việc cùng nhau trong việc tích hợp logic tiên tiến nhất và HBM hiện đại nhất để cung cấp các giải pháp AI hàng đầu thế giới.
Ông nói, hướng tới HBM4 thế hệ tiếp theo, hai bên tin tưởng rằng sẽ tiếp tục hợp tác chặt chẽ trong việc cung cấp các giải pháp tích hợp tốt nhất để mở ra những cải tiến AI mới cho khách hàng chung.
Sự hợp tác của SK hynix và TSMC đi kèm với mục tiêu chiếm thế thượng phong vào thời điểm sự cạnh tranh trên thị trường chip AI ngày càng gay gắt trên toàn cầu.
Theo SK hynix, sự hợp tác này sẽ tạo ra những đột phá về hiệu suất bộ nhớ thông qua chuyên môn của họ về thiết kế sản phẩm, xưởng đúc và chip nhớ.
SK hynix cho biết, mặc dù nhà sản xuất chip nhớ Hàn Quốc đã sử dụng công nghệ độc quyền để tạo ra các khuôn đế cho đến HBM3E thế hệ thứ 5, nhưng vẫn có kế hoạch áp dụng quy trình logic tiên tiến của TSMC cho khuôn đế của HBM4 để có thể gói gọn chức năng bổ sung vào không gian hạn chế.
Công ty cho biết thêm, điều này sẽ giúp SK hynix sản xuất HBM tùy chỉnh đáp ứng nhiều nhu cầu của khách hàng về hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng. Sau sự bùng nổ của AI, HBM đã trở thành thành phần quan trọng để tăng tốc quá trình AI, hỗ trợ các bộ xử lý AI như GPU.
SK hynix hiện đang đứng đầu thị trường HBM đang phát triển, chiếm khoảng 50% thị phần. Theo TrendForce, một công ty theo dõi thị trường, Samsung Electronics bám sát SK hynix, trong khi Micron Technology có trụ sở tại Mỹ chiếm khoảng 3-5% thị phần.
Diễn đàn Đầu tư Việt Nam 2026 - Summer Summit
Thời gian: 11/06/2026
Địa điểm: L7 West Lake Hanoi by Lotte Hotels, Ballroom tầng 4, 683 Lạc Long Quân, Tây Hồ, Hà Nội
Vietnam Investment Forum 2026 - Summer Summit quy tụ đại diện cơ quan quản lý, lãnh đạo ngân hàng, công ty chứng khoán, quỹ đầu tư, giám đốc phân tích và các chuyên gia kinh tế độc lập, tập trung vào bức tranh vĩ mô, AI & Big Data và chiến lược tìm kiếm Alpha trong nửa cuối năm 2026.
Ba phiên thảo luận chính:
Phiên thảo luận 1: Vĩ mô 2026 - Việt Nam trước các cú sốc từ bên ngoài và cơ hội từ bên trong
Phiên thảo luận 2: AI & Big Data - Từ lợi thế ra quyết định đến thế hệ sản phẩm đầu tư mới
Phiên thảo luận 3: Cơ hội tìm kiếm Alpha trên thị trường chứng khoán và các kênh tài sản phổ biến
Tìm hiểu chương trình tại VIF 2026 Summer Summit.
Tham gia khảo sát "Dự báo của bạn về nửa cuối năm 2026" để có cơ hội nhận vé mời đặc biệt từ Ban Tổ chức.
