Samsung xây dựng nhà máy mới ở Nhật Bản

Tờ Nikkei đưa tin Samsung Electronics sẽ xây dựng một nhà máy phát triển chip ở Yokohama, Nhật Bản - đây là một trong những sáng kiến mang tính biểu tượng, dự kiến thúc đẩy sự hợp tác ngành công nghiệp chip giữa hai nước.

Nhà máy mới có tổng mức đầu tư 30 tỷ yên (222 triệu USD) và được xây dựng ở Yokohama, phía tây nam Tokyo, nơi đặt trụ sở hiện tại của Viện R&D (nghiên cứu và phát triển) Samsung Japan.

Theo kế hoạch, khoản đầu tư sẽ thúc đẩy hợp tác chuyên môn giữa Nhật Bản và Hàn Quốc. Samsung là nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, trong khi Nhật Bản là nhà chế tạo các vật liệu cơ bản để sản xuất chip.

Không có thông tin chi tiết về nhà máy mới, ngoài việc Samsung sẽ lắp đặt một dây truyền sản xuất cho một thiết bị chip nguyên mẫu. Nhà máy sẽ tuyển dụng hàng trăm công nhân, và kế hoạch đi vào hoạt động từ năm 2025.

Samsung đang tìm cách tận dụng khoản trợ cấp có giá trị 10 tỷ yên từ chính phủ Nhật Bản, nhằm thúc đẩy ngành chế tạo chất bán dẫn. Công ty Hàn Quốc từ chối bình luận khi được tờ Nikkei yêu cầu.

Động thái mới nhất của Samsung có thể thúc đẩy sự hợp tác nhiều hơn trong ngành công nghiệp chip của hai nước. Khoản đầu tư diễn ra trong bối cảnh hai nhà lãnh đạo Thủ tướng Nhật Bản và Tổng thống Hàn Quốc sẽ gặp nhau bên lề hội nghị thượng đỉnh G7 vào tuần tới tại Hiroshima.

Đối thủ cạnh tranh hàng đầu của Samsung là tập đoàn đến từ Đài Loan (Trung Quốc) Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (viết tắt: TSMC) cũng đã đầu tư lớn vào Nhật Bản từ năm 2021. Việc này nằm trong kế hoạch đa dạng hoá cơ sở sản xuất của công ty khi lo ngại về việc tập trung sản xuất chip quá mức tại Đài Loan.

TSMC cũng duy trì một cơ sở nghiên cứu và phát triển ở Tsukuba, phía đông bắc Tokyo.

Nhật Bản, từng dẫn đầu toàn cầu về sản xuất chip nhớ và họ đang cố gắng xây dựng lại cơ sở sản xuất của mình bằng cách thu hút đầu tư nước ngoài. TSMC và Micron Technology là những nhà đầu tư nước ngoài lớn tại Nhật Bản, đã nhận được trợ cấp từ chính phủ nước này.

Quay lại kế hoạch của Samsung, nhà máy mới dự kiến sẽ tập trung vào bước cuối của quá trình sản xuất chất bán dẫn. Trong quá trình sản xuất chip, các mạch điện trước tiên được tạo ra trên một tấm wafer trong quy trình đầu cuối, sau đó tấm wafer được đóng gói thành sản phẩm cuối cùng trong quy trình back-end.

Thông thường, R&D tập trung vào giai đoạn đầu của quy trình sản xuất, cho phép thu nhỏ cực đại các mạch điện. Nhưng nhiều người tin rằng có giới hạn đối với việc thu nhỏ hơn nữa và trọng tâm sẽ chuyển sang cải thiện quy trình phụ trợ, chẳng hạn như xếp các tấm wafer thành nhiều lớp, để tạo chip 3D.

Samsung tin rằng họ cần hợp tác chặt chẽ hơn với các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị tại Nhật Bản để đạt được bước đột phá trong quy trình sản xuất.