FPT thực hiện tham vọng khép kín chuỗi giá trị bán dẫn bằng cách nào?

Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang tái cấu trúc chuỗi cung ứng, sự hợp tác giữa các doanh nghiệp nội địa đóng vai trò then chốt trong việc gia tăng hàm lượng công nghệ quốc gia. Tại sự kiện, FPT đã chính thức ký thỏa thuận hợp tác toàn diện với Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel).

Động thái này diễn ra ngay sau khi Viettel khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên của Việt Nam vào ngày 16/1. Việc liên kết giữa hai đơn vị này nhằm mục đích liên thông chuỗi giá trị ngành, bao gồm đầy đủ các công đoạn: Đào tạo - Thiết kế - Chế tạo - Kiểm thử - Đóng gói và Thương mại.

Trọng tâm của sự hợp tác là phát triển dòng chip SoC AI on Edge trên tiến trình 28-32nm. Đây là dòng vi mạch tích hợp hệ thống ứng dụng trí tuệ nhân tạo tại biên, phục vụ cho hệ sinh thái thiết bị camera, drone, thiết bị bay không người lái (UAV) và các thiết bị thông minh khác.

Sự kết hợp này được kỳ vọng sẽ tạo ra một hệ sinh thái bán dẫn khép kín, từ khâu thiết kế của FPT, chế tạo của Viettel đến khâu kiểm thử, đóng gói thành phẩm cuối cùng.

Bên cạnh việc củng cố nội lực, FPT tiếp tục chiến lược mở rộng thị trường và năng lực kỹ thuật thông qua các đối tác quốc tế từ Nhật Bản và Hàn Quốc – hai cường quốc bán dẫn hàng đầu.

Tại thị trường Nhật Bản, FPT hợp tác với Restar Corporation, tập đoàn công nghệ và phân phối thiết bị điện tử hàng đầu tại quốc gia này.

Thực tế, chiến lược này đã mang lại kết quả thương mại bước đầu. Cuối tháng 12/2025, FPT đã bàn giao lô chip nguồn thương mại đầu tiên cho một công ty điện tử hàng đầu Nhật Bản thông qua kênh phân phối của Restar. 

Đây là lần đầu tiên chip thương mại của một doanh nghiệp Việt Nam thâm nhập vào thị trường Nhật Bản - nơi có tiêu chuẩn kỹ thuật khắt khe. Trong thỏa thuận mới nhất, hai bên sẽ đẩy mạnh nghiên cứu phát triển công nghệ đóng gói, kiểm thử và thương mại hóa các dòng chip do FPT xử lý trên thị trường toàn cầu.

Tại thị trường Hàn Quốc, FPT ký kết với Winpac Inc., một doanh nghiệp lớn trong lĩnh vực OSAT (Lắp ráp và kiểm thử bán dẫn thuê ngoài). Winpac sở hữu lợi thế về giải pháp công nghệ và mạng lưới khách hàng rộng lớn. 

Thỏa thuận tập trung vào hợp tác thương mại và xem xét khả năng cùng đầu tư xây dựng nhà máy đóng gói kiểm thử của FPT tại Việt Nam. Trước đó, trong năm 2025, FPT cũng đã mở rộng hiện diện tại Hàn Quốc để đưa các sản phẩm chip thiết kế tiếp cận sâu hơn vào chuỗi cung ứng tại đây.

Để hỗ trợ cho chiến lược kinh doanh, FPT hợp tác với CTCP VSAP LAB (Đà Nẵng) nhằm tối ưu hóa năng lực R&D. VSAP LAB là đơn vị triển khai dự án phòng thí nghiệm - sản xuất thử nghiệm (lab-fab) lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến đầu tiên tại Việt Nam với quy mô 72 triệu USD (1.800 tỷ đồng).

Sự chuẩn bị về đối tác và công nghệ là nền tảng để FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn. Nhà máy được trang bị các dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và hệ thống kiểm tra độ tin cậy, tuân thủ tiêu chuẩn quốc tế. Dự kiến sau khi hoàn thiện hai giai đoạn, công suất nhà máy có thể đạt hàng tỷ sản phẩm mỗi năm.

Danh mục sản phẩm mục tiêu của nhà máy bao gồm các dòng chip chủ lực như chip nguồn (Power IC), chip quản lý nguồn (PMIC) và định hướng phát triển các chip SoC AI-on-Edge. Phân khúc hướng tới là các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô (Automotive) và tích hợp AI.

Chiến lược phát triển hạ tầng và công nghệ của FPT đi song song với kế hoạch phát triển nguồn nhân lực theo quy hoạch quốc gia. Tập đoàn này đặt mục tiêu đào tạo 10.000 kỹ sư bán dẫn vào năm 2030.

Mô hình đào tạo được triển khai theo hướng hợp tác quốc tế, điển hình là chương trình “2+2” (2 năm học tại Đại học FPT, 2 năm chuyên ngành tại Đài Loan hoặc Hàn Quốc, sau đó thực tập tại các công ty hàng đầu). FPT cũng đã thiết lập quan hệ với các đối tác giáo dục như Đại học Gachon, ABOV Semiconductor (Hàn Quốc) và Asia University (Đài Loan, Trung Quốc). 

Về cơ sở vật chất đào tạo, năm 2025, FPT đã khai trương Trung tâm Công nghệ cao và chip bán dẫn tại Đà Nẵng cùng Trung tâm Ươm tạo & Phát triển Bán dẫn Việt Nam (V.S.I.C) tại Hà Nội.

Mục tiêu quốc gia của Việt Nam là đến năm 2030 sẽ có 10 nhà máy kiểm thử và đóng gói, cùng đội ngũ 50.000 nhân sự bán dẫn (trong đó ít nhất 35.000 nhân lực thuộc các công đoạn sản xuất, đóng gói và kiểm thử).