|
 Thuật ngữ VietnamBiz
Kinh doanh

Kỹ sư gốc Việt xuất hiện trong màn ra mắt iPhone 18, có 20 năm làm việc tại Apple

08:16 | 10/09/2026
Chia sẻ

Ông Richard Dinh. Ảnh chụp màn hình

Sau hai thập kỷ, hiện ông là Phó Chủ tịch Kỹ thuật Phần cứng tại Apple.

Trong sự kiện ra mắt sản phẩm rạng sáng ngày 10/9, việc giới thiệu thế hệ iPhone 18 ghi nhận sự xuất hiện của một nhân sự cấp cao gốc Việt - ông Richard Dinh (Richard Hung Minh Dinh). 

Theo giới thiệu tại sự kiện, ông hiện đảm nhiệm chức danh Phó Chủ tịch Kỹ thuật Phần cứng (VP Hardware Engineering). Ông Richard Dinh có 20 năm làm việc tại Apple.

Theo LinkedIn, ông Richard Dinh có nền tảng chuyên môn sâu về kỹ thuật cơ khí. Giai đoạn 2000 - 2004, ông hoàn thành chương trình Cử nhân Khoa học (BS) ngành Kỹ thuật Cơ khí tại Đại học California, Berkeley. 

Ngay sau đó, từ năm 2004 đến 2005, ông tiếp tục lấy bằng Thạc sĩ Khoa học (MS) cùng chuyên ngành tại Đại học California, Los Angeles (UCLA).

Bộ kỹ năng cốt lõi của ông gồm: Lựa chọn vật liệu (Material Selection), Thiết kế cho sản xuất (Design for Manufacturing), Thiết kế lắp ráp (Design for Assembly), Quản lý kỹ thuật và Lãnh đạo nhóm đa chức năng.

Tháng 7/2005, ông chính thức gia nhập Apple tại Cupertino, California (Mỹ) với vị trí Kỹ sư Thiết kế Sản phẩm (Product Design Engineer) cho dòng máy nghe nhạc iPod. 

Chỉ 4 tháng sau, vào tháng 10/2005, ông được chuyển sang nhóm phát triển iPhone. Đây là thời điểm ông bắt đầu tham gia vào giai đoạn phát triển ban đầu của thiết bị di động thế hệ đầu tiên của Apple.

Từ tháng 10/2005 đến tháng 12/2011, ông duy trì vị trí Kỹ sư Thiết kế Sản phẩm cho iPhone. Bắt đầu từ tháng 12/2011, ông chuyển sang cấp độ quản lý khi được bổ nhiệm làm Quản lý Thiết kế Sản phẩm iPhone (Manager, iPhone Product Design).

Tháng 4/2015, ông tiếp tục đảm nhiệm vị trí Giám đốc (Director). Ba năm sau, vào tháng 3/2018, ông thăng tiến lên cấp Giám đốc cấp cao Thiết kế Sản phẩm iPhone (Senior Director, iPhone Product Design), vị trí mà ông nắm giữ trong vòng hơn 6 năm.

Trong giai đoạn này, ông trực tiếp tham gia vào việc phát triển nhiều thế hệ thiết bị. Các dự án được liệt kê bao gồm dòng iPhone 12, dòng iPhone SE.

Tháng 12/2023, cấu trúc nhân sự cấp cao tại bộ phận thiết kế của Apple có sự biến động. Tang Tan - Phó Chủ tịch Thiết kế Sản phẩm, người chịu trách nhiệm đưa ra các quyết định về thiết kế iPhone, Apple Watch và AirPods - thông báo sẽ rời công ty vào tháng 2/2024. 

Để xử lý quá trình chuyển giao, Apple đã tiến hành cơ cấu lại các nhiệm vụ. Theo Bloomberg, những nhân sự làm việc cạnh Tang Tan được mở rộng vai trò. Trong đó, ông Richard Dinh, với tư cách là "cánh tay phải" của Tang Tan và là người đứng đầu bộ phận thiết kế sản phẩm iPhone, được giao đảm nhiệm các trọng trách lớn hơn.

Theo đó, ông Richard Dinh chính thức được bổ nhiệm làm Phó Chủ tịch (Vice President) vào tháng 9/2024. Hồ sơ LinkedIn của ông cập nhật chức danh Phó Chủ tịch phụ trách Thiết kế Sản phẩm iPhone, bộ phận Kết nối liên mạch, các hệ thống lõi và thiết kế sản phẩm trong khu vực (VP, iPhone, Interconnect, Core Systems, & In-Region Product Design). 

Ở vị trí này, ông chịu trách nhiệm định hướng thiết kế, phát triển dòng iPhone và các mảng công nghệ cốt lõi. 

Theo cập nhật mới nhất được công bố trong màn ra mắt iPhone 18, ông hiện là Phó Chủ tịch Kỹ thuật Phần cứng (VP Hardware Engineering).

Trong suốt gần 2 thập kỷ làm việc tại Apple, sự nghiệp của ông Richard Dinh không chỉ thể hiện qua các chức danh quản lý mà còn được ghi nhận thông qua các văn bằng bảo hộ sở hữu trí tuệ. Tên của ông xuất hiện trong nhiều bằng sáng chế liên quan đến kiến trúc phần cứng của iPhone.

Các bằng sáng chế tiêu biểu bao gồm: Phương pháp sản xuất vỏ kim loại cho thiết bị điện tử di động; Hệ thống lắp ráp và cố định màn hình điện tử; Cơ chế chống thấm nước; Cải tiến thiết kế ăng-ten; và Phương pháp tối ưu hóa không gian bên trong thiết bị.

Bên cạnh đó, hồ sơ sáng chế lưu trữ của Mỹ cũng ghi nhận tên ông (Richard Hung Minh Dinh) đồng đứng tên cùng các nhân sự chủ chốt khác của Apple (như Jony Ive, Steve Jobs, Christopher J. Stringer) trong các thiết kế kỹ thuật chi tiết như:

Cảm biến tiệm cận (Proximity Sensor - cấp ngày 1/8/2011), Cấu trúc cụm công tắc (Switch Assembly Constructions - cấp ngày 22/11/2010), và Mặt kính trước của thiết bị điện tử (Front Cover of an Electronic Device - cấp ngày 1/10/2010).

Đức Huy

Bộ Tài chính Mỹ tăng quy mô mua lại trái phiếu, lợi suất chịu ảnh hưởng thế nào?
Bộ Tài chính Mỹ có kế hoạch tăng quy mô các đợt mua lại trái phiếu kho bạc Mỹ kỳ hạn dài lên tới 6 tỷ USD, gấp ba lần mức thông thường.