LG xây nhà máy bán dẫn rộng bằng 45 sân bóng đá tại Việt Nam

LG Innotek đang mở rộng quy mô sản xuất chất nền bán dẫn sang Việt Nam bằng việc xây dựng một nhà máy mới. Đây là một phần trong chiến lược tổng thể nhằm đa dạng hóa dây chuyền sản xuất và mở rộng quy mô mảng kinh doanh các giải pháp đóng gói chip, theo Korea Times.

Đại diện công ty cho biết, họ đã ký kết biên bản ghi nhớ (MoU) với thành phố Hải Phòng ngay tại trụ sở chính ở quận Gangseo, Seoul, nhằm xây dựng một cơ sở sản xuất chất nền bán dẫn.

Dự án mới dự kiến khởi công vào tháng 7 tới và hoàn thành vào tháng 5/2027. Tổ hợp này sẽ có diện tích khoảng 330.000 m2, tương đương 45 sân bóng đá. Toàn bộ nguồn vốn cho đợt mở rộng này sẽ do công ty con của LG Innotek tại Việt Nam trực tiếp đầu tư.

Nhà máy sẽ chuyên sản xuất các loại chất nền bán dẫn tiên tiến, bao gồm đế chip hệ thống đóng gói tần số vô tuyến (RF-SiP), đế chip FC-CSP (Flip Chip - Chip Scale Package) và đế chip FC-BGA (Flip Chip - Ball Grid Array).

Đại diện LG Innotek chia sẻ: "Theo chiến lược sản xuất song song, nhà máy nội địa của chúng tôi tại Gumi (Hàn Quốc) sẽ đóng vai trò là 'nhà máy mẹ', tập trung phát triển các công nghệ mới, sản xuất các sản phẩm mẫu và các mặt hàng có giá trị gia tăng cao. Trong khi đó, cơ sở mở rộng tại Việt Nam sẽ đảm nhận vai trò là trung tâm sản xuất hàng loạt các loại chất nền bán dẫn phổ thông".

Công ty kỳ vọng chiến lược này sẽ giúp nâng cao năng suất và biên lợi nhuận cho mảng kinh doanh giải pháp đóng gói, đồng thời củng cố năng lực cạnh tranh tổng thể.

Khoản đầu tư này được đưa ra trong bối cảnh nhu cầu về chất nền bán dẫn trên toàn cầu không ngừng tăng cao. 

Theo dự báo, nhu cầu về đế chip RF-SiP sẽ tăng mạnh nhờ sự phổ biến của mạng 5G và quá trình triển khai 6G trong tương lai. Tương tự, dòng FC-CSP cũng đang trên đà tăng trưởng mạnh mẽ nhờ xu hướng tích hợp Trí tuệ nhân tạo (AI) trực tiếp trên thiết bị, đòi hỏi các dòng chip hiệu năng cao nhưng tiêu thụ ít điện năng. 

Bên cạnh đó, đế chip FC-BGA cũng ghi nhận nhu cầu tăng vọt nhờ vào làn sóng đầu tư hạ tầng AI không ngừng nghỉ từ các tập đoàn công nghệ khổng lồ trên thế giới.

Theo LG Innotek, các dây chuyền sản xuất chất nền bán dẫn tại nhà máy Gumi hiện đã hoạt động gần hết công suất.

Trong năm nay, công ty cũng đang xem xét rót thêm vốn đầu tư vào lĩnh vực chất nền bán dẫn tại thị trường nội địa.

Vào tháng 3 năm ngoái, hãng đã ký một thỏa thuận với thành phố Gumi, tỉnh Bắc Gyeongsang (Hàn Quốc), cam kết đầu tư 600 tỷ won (khoảng 392 triệu USD) từ đó đến cuối năm nhằm củng cố lợi thế cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói và các mảng kinh doanh liên quan.

CEO LG Innotek, ông Moon Hyuk-soo, nhận định: "Mảng kinh doanh giải pháp đóng gói, với khả năng sinh lời mạnh mẽ và tiềm năng phát triển lớn, đang là một trong những động lực tăng trưởng cốt lõi của LG Innotek."

"Thông qua chiến lược sản xuất song song, chúng tôi đặt mục tiêu đến năm 2030 sẽ nâng doanh thu hàng năm của mảng giải pháp đóng gói lên hơn 3.000 tỷ won, đồng thời đưa mức đóng góp lợi nhuận của mảng này sánh ngang với mảng giải pháp quang học của hãng."